Centro de Investigación de Empaquetado de Semiconductores de Samsung en Japón… Lee Jae-yong realiza una visita especial antes de la apertura

Resumen del corpus

El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, visitó el Advanced Package Lab (APL) en Yokohama, Japón, para inspeccionar el estado de la tecnología de empaquetado de semiconductores avanzados. Se discutieron estrategias para asegurar materiales y tecnologías clave para la competitividad en la era de la IA, enfatizando la necesidad de aumentar el personal de investigación para convertir el centro en un hub global de I+D. Samsung ha invertido 340 mil millones de won en este centro, buscando desarrollar tecnologías de proceso y materiales de próxima generación.