Ingeniería de un sustrato elimina la 'capa muerta' en multiferroicos ultrafinos

Resumen del corpus

Ingenieros de la Universidad de Brown han desarrollado una solución para superar la limitación de la "capa muerta" en películas ultrafinas de multiferroicos. Mediante el uso de un sustrato específico y una capa metálica, lograron estabilizar las propiedades funcionales del material a espesores atómicos. Este avance hace que los multiferroicos sean candidatos viables para sistemas de memoria y lógica de próxima generación, enfocados en la eficiencia energética.