El jefe de Samsung visita el Advanced Package Lab en Japón

Resumen del corpus

El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, visitó el Advanced Package Lab (APL) de la compañía en Japón, un centro de investigación y desarrollo global para tecnologías de chips de inteligencia artificial. Durante la visita, Lee discutió el progreso en el desarrollo de materiales y procesos clave para el empaquetado avanzado de semiconductores y fortaleció la cooperación con empresas japonesas en materiales, componentes y equipos. Samsung planea invertir 262 millones de dólares en I+D en la instalación hasta 2028 para mantener la competitividad en la industria de semiconductores.